大族數(shù)控創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理,募資17億元投建PCB設(shè)備項目
發(fā)布時間:2021-05-24 來源:集微網(wǎng)
5月20日,深交所正式受理了深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司(以下簡稱:大族數(shù)控)創(chuàng)業(yè)板上市申請。
資料顯示,大族數(shù)控主營業(yè)務(wù)為 PCB 專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,其產(chǎn)品覆蓋鉆孔、 曝光、成型、檢測等PCB關(guān)鍵工序,是全球PCB專用設(shè)備企業(yè)中產(chǎn)品線最廣泛的企業(yè)之一。
大族數(shù)控的產(chǎn)品廣泛覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等多個PCB細(xì)分領(lǐng)域,客戶臻鼎科技、欣興電子、 東山精密、華通股份、健鼎科技、深南電路、瀚宇博德、建滔集團、滬電股份、MEIKO、景旺電子等國內(nèi)外行業(yè)知名龍頭 PCB 制造商。
經(jīng)營業(yè)績波動明顯
近年來,隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速迭代,國內(nèi)在高多層板、HDI板、IC封裝基板等高附加值PCB領(lǐng)域的生產(chǎn)制造需求提升明顯,境外PCB專用設(shè)備在產(chǎn)能、價格、服務(wù)響應(yīng)等方面已不能很好匹配我國PCB行業(yè)快速發(fā)展的需求,我國在先進裝備制造領(lǐng)域?qū)ν庖蕾嚨谋锥顺掷m(xù)凸顯。
為推動我國PCB產(chǎn)業(yè)的進步,打破國外產(chǎn)品的市場壟斷,大族數(shù)控以前瞻性思維布局PCB關(guān)鍵工序相關(guān)設(shè)備,通過自主研發(fā)及創(chuàng)新,打造了機械鉆孔設(shè)備、激光鉆孔設(shè)備,激光直接成像設(shè)備,機械及激光成型設(shè)備,通用、專用及專用高精測試設(shè)備等多款專用設(shè)備,不斷滿足下游龍頭客戶對PCB層數(shù)、孔徑、線寬線距等方面日益提升的需求,加速了對進口產(chǎn)品的國產(chǎn)替代,減少了PCB制造商對境外專用設(shè)備的依賴,增強了我國PCB產(chǎn)業(yè)鏈的完整性與自主性,推動我國PCB生產(chǎn)制造向高端延伸。
隨著PCB設(shè)備國產(chǎn)替代加速,大族數(shù)控的營業(yè)收入也實現(xiàn)較快的增長。2018-2020年,大族數(shù)控實現(xiàn)營業(yè)收入為17.23億元、13.23億元、22.10億元,對于的凈利潤為3.74億元、2.27億元、3.04億元。
關(guān)于營收變動的原因,大族數(shù)控表示,受中美貿(mào)易摩擦等因素影響,下游PCB制造商對資本性開支趨于謹(jǐn)慎,對公司設(shè)備產(chǎn)品的需求有所減弱。而2020年營收的增長主要是新興應(yīng)用市場迅速發(fā)展,帶動 PCB 行業(yè)需求快速增長,下游PCB制造商積極增加資本性開支,拉動公司設(shè)備產(chǎn)品的需求增長。
整體來看,大族數(shù)控的營業(yè)收入呈現(xiàn)增長態(tài)勢,而這也與PCB產(chǎn)業(yè)進入快速成長期以及國產(chǎn)替代和產(chǎn)品升級迭代有很大的關(guān)聯(lián)。
近年來,隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)升級和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費電子等新興應(yīng)用迅速發(fā)展,帶動PCB行業(yè)需求快速增長,將為PCB行業(yè)提供持續(xù)增長的動力;另一方面,隨著下游終端應(yīng)用產(chǎn)品對PCB層數(shù)、孔徑、線寬間距等方面的要求不斷提升,PCB 制造商持續(xù)加大PCB專用設(shè)備的投入,以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率,拉動公司產(chǎn)品需求不斷增長。
與此同時,隨著PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移,中國已逐漸成為全球最為重要的PCB生產(chǎn)基地,各大龍頭PCB制造商相繼在國內(nèi)擴產(chǎn),以承接未來日益增長的PCB產(chǎn)能。公司憑借研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品優(yōu)勢,為客戶提供PCB專用設(shè)備一站式解決方案,持續(xù)提升PCB設(shè)備的國產(chǎn)化率,目前在多層板市場公司機械鉆孔機和測試機已基本實現(xiàn)對進口產(chǎn)品的國產(chǎn)替代,不斷增加收入來源。
募資17億元投建PCB設(shè)備項目
招股書顯示,大族數(shù)控此次IPO擬募資17.07億元,投建于PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴建項目以及PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。
近年來,5G通訊設(shè)備、智能手機及個人電腦、VR/AR及可穿戴設(shè)備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,全球HDI板、IC封裝基板產(chǎn)值占比不斷提升,高多層板產(chǎn)值增速將高于中低多層板,多層撓性板增速較快。上述高附加值PCB產(chǎn)品的增長,帶動了對高端PCB專用設(shè)備的需求。
由于受到場地及產(chǎn)能的限制,大族數(shù)控目前高端 PCB 專用設(shè)備的產(chǎn)能已不能完全匹配市場快速發(fā)展的需求。通過實施PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴建項目,大族數(shù)控進一步擴大高端產(chǎn)品的產(chǎn)能,有助于滿足市場需求并提高公司產(chǎn)品國產(chǎn)替代能力,推動公司發(fā)展步入新的臺階。
與此同時,為適應(yīng)未來 PCB 產(chǎn)品技術(shù)高密度、小孔徑、輕薄化發(fā)展趨勢,大族數(shù)控需要加大研發(fā)投入力度,提高技術(shù)研發(fā)能力,以不斷引導(dǎo)和適應(yīng)下游產(chǎn)業(yè)需求的變化,通過研發(fā)設(shè)計出符合市場需求的新產(chǎn)品,實現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。
大族數(shù)控稱,PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目對公司發(fā)展具有重大影響的技術(shù)課題進行重點攻關(guān),尤其是在PCB專用設(shè)備關(guān)鍵材料、關(guān)鍵工藝、關(guān)鍵器件、結(jié)構(gòu)、整機系統(tǒng)、智能感知、智能交互等方面展開研究和開發(fā),將有利于科研人員對產(chǎn)品的發(fā)展趨勢進行前瞻性研究,實現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品的儲備,從而保持公司產(chǎn)品技術(shù)的核心競爭優(yōu)勢。
關(guān)于發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,大族數(shù)控表示,公司自成立以來始終專注于PCB專用設(shè)備行業(yè),不斷拓展PCB制造過程中技術(shù)難度大、附加值高的關(guān)鍵工序,持續(xù)為客戶提供一站式解決方案,致力于“成為世界范圍內(nèi)最受尊敬和信賴的 PCB 裝備服務(wù)商”。依托國家政策的大力支持,公司將充分把握PCB產(chǎn)業(yè)不斷轉(zhuǎn)移及國產(chǎn)專用設(shè)備市場快速發(fā)展的歷史性機遇以及信息化、智能化等技術(shù)革新的契機,通過PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴建項目和 PCB 專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目進一步提升公司的生產(chǎn)能力及研發(fā)實力。
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