晟光硅研完成戰(zhàn)略融資,專注第三代半導(dǎo)體晶圓材料切割領(lǐng)域
發(fā)布時間:2021-06-16
日前,西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“晟光硅研”)完成戰(zhàn)略融資,本次融資由深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司(捷佳偉創(chuàng))投資,并在西安航天基地技術(shù)轉(zhuǎn)化服務(wù)中心舉行投融資簽約儀式。
成立于2021年2月的晟光硅研,主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備的研發(fā)和銷售,主要產(chǎn)品包括圍繞第三代半導(dǎo)體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設(shè)備。
作為新一代半導(dǎo)體材料加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)先者,晟光硅研擁有半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域核心技術(shù)專利9項,其掌握的微射流激光切割技術(shù),已經(jīng)成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割,可實現(xiàn)高效率、高質(zhì)量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備,在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域具有獨創(chuàng)性、開拓性與先導(dǎo)性。
晟光硅研總經(jīng)理楊森在本次活動中首次公開披露了團隊技術(shù)細(xì)節(jié)及技術(shù)延展路徑,微射流激光技術(shù)經(jīng)過晟光硅研團隊持續(xù)兩年的研發(fā),一次切割完成的晶片表面形貌已接近CMP處理水平。并完成9項專利注冊,6項原創(chuàng)發(fā)明專利的申報。并在切割技術(shù)領(lǐng)域做好了市場推廣計劃和長期技術(shù)升級規(guī)劃。
在投融資簽約儀式上,西安航天基地投資合作委員會主任田農(nóng)介紹說,當(dāng)前國內(nèi)自主創(chuàng)新發(fā)展是必由之路,以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體一直以來備受市場重視,晟光硅研作為航天基地科技成果就地轉(zhuǎn)化項目,獲得上市公司捷佳偉創(chuàng)的戰(zhàn)略投資,并得到行業(yè)頭部企業(yè)的認(rèn)可,是其發(fā)展的重要里程碑。
捷佳偉創(chuàng)董事長余仲在簽約儀式上表示,隨著5G、人工智能、新能源車的快速發(fā)展,我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正全面爆發(fā),未來的發(fā)展需要前瞻科技。
面對這個重要歷史機遇,捷佳偉創(chuàng)將抓住信息產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域最新發(fā)展趨勢,通過戰(zhàn)略融資助力晟光硅研打造成為一個面向泛半導(dǎo)體行業(yè),擁有科技承載力和創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展示范性的高新技術(shù)企業(yè),共同推動中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的換道超車。
來源:36氪陜西@作者:賈強