光庫科技領(lǐng)銜國家重點專項課題,推動光電子器件產(chǎn)品技術(shù)革新
發(fā)布時間:2022-03-11
為落實“十四五”期間國家科技創(chuàng)新有關(guān)部署安排,2021年12月光庫科技參與國家科技部“信息光子技術(shù)”重點專項,作為子課題牽頭單位負責“薄膜鈮酸鋰無源與有源光電子器件庫研究”,重點攻克鈮酸鋰平臺無源與有源光電子器件的研究,低損耗鈮酸鋰波導(dǎo)制備工藝開發(fā),以及光電子器件的射頻封裝技術(shù)的研究。同時,可為我國關(guān)鍵科研院所和企業(yè)提供工藝開發(fā)包(PDK)流片及高速射頻封裝服務(wù)。
光庫科技基于在高速鈮酸鋰調(diào)制器方面豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,以及在相關(guān)構(gòu)建單元設(shè)計、制程和驗證方面取得的重大進展,聯(lián)合國內(nèi)知名高?;诟呔炔▽?dǎo)的制備方法和工藝誤差的校準技術(shù)等,開發(fā)高性能薄膜鈮酸鋰無源和有源光電子器件庫,并建立國內(nèi)首個PDK。該PDK將面向器件設(shè)計、器件模擬、器件制備、工藝控制、及重復(fù)驗證等提供服務(wù),率先將薄膜鈮酸鋰作為核心材料,以光波導(dǎo)直刻工藝為技術(shù)基礎(chǔ),開發(fā)耦合器等光電子器件。
通過耦合器等光電子器件的開發(fā),光庫科技還將攻克消除光-電-熱等多物理場相互耦合作用這一關(guān)鍵問題,并開發(fā)標準化薄膜鈮酸鋰芯片的射頻封裝技術(shù),實現(xiàn)薄膜鈮酸鋰芯片的高性能射頻封裝,為薄膜鈮酸鋰光電子集成芯片的產(chǎn)品提供工藝基礎(chǔ)和技術(shù)支撐。
項目將于2024年底完成,屆時光庫科技將整合國內(nèi)首個PDK并結(jié)合自身薄膜鈮酸鋰產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)基礎(chǔ),開放PDK流片及高速射頻封裝服務(wù),煥發(fā)傳統(tǒng)鈮酸鋰材料的新生。此舉將徹底解決薄膜鈮酸鋰光電子芯片加工工藝平臺欠缺的問題,推動光電子器件產(chǎn)品技術(shù)革新,促進集成光電子技術(shù)與微波光子技術(shù)的融合與發(fā)展,對我國高端光電子芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展意義重大。
光庫科技,專注光纖器件和芯片集成,二十年來不斷創(chuàng)新,擁有專利超百項,建有院士工作站、博士后工作站、省企業(yè)技術(shù)中心等創(chuàng)新平臺。產(chǎn)品銷往歐、美、日等40多個國家和地區(qū),以優(yōu)異的性能和高可靠性廣泛應(yīng)用在光纖激光、光纖通訊、數(shù)據(jù)中心、無人駕駛、光纖傳感、醫(yī)療設(shè)備、科研等領(lǐng)域。
來源:光庫科技