激光制造網(wǎng)看電子電路、顯示展：激光技術(shù)的下游應(yīng)用“隱形戰(zhàn)場(chǎng)”
發(fā)布時(shí)間：2025-10-31 作者：激光制造網(wǎng) 來(lái)源：激光制造網(wǎng)
10月28日至30日，深圳國(guó)際會(huì)展中心迎來(lái)產(chǎn)業(yè)集群盛宴——2025電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)、深圳國(guó)際全觸與顯示展、深圳機(jī)器視覺(jué)展、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)等展會(huì)同期啟幕。這些以電子電路、顯示觸控、智能制造為核心主題的展會(huì)雖未直接標(biāo)注“激光”字樣，卻處處可見(jiàn)激光技術(shù)的隱性滲透。
“激光制造網(wǎng)”作為激光行業(yè)專(zhuān)業(yè)媒體，全程深度參與展會(huì)，見(jiàn)證華工激光、大族激光、大族數(shù)控、大族粵銘激光、韻騰激光、圭華智能、超速激光等激光企業(yè)精彩亮相的同時(shí)，也精準(zhǔn)捕捉下游需求痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了下游應(yīng)用渠道的多維拓寬。
展會(huì)透視：激光技術(shù)的下游應(yīng)用“隱形戰(zhàn)場(chǎng)”
幾大展會(huì)構(gòu)建的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖景中，激光技術(shù)已成為下游制造升級(jí)的核心支撐。從電子電路的精密加工到顯示面板的尖端封裝，從智能裝備的視覺(jué)引導(dǎo)到工廠生產(chǎn)的自動(dòng)化改造，激光技術(shù)以“關(guān)鍵工序賦能者”的身份深度嵌入產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，而這些場(chǎng)景正是“激光制造網(wǎng)”拓寬應(yīng)用渠道的核心陣地。
在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，激光設(shè)備與下游需求的深度綁定形成鮮明特色：深南電路、景旺電子等PCB巨頭的展位前，觀眾圍繞激光鉆孔、切割方案駐足咨詢(xún)；京東方、TCL華星的新型顯示展臺(tái)旁，激光封裝、剝離技術(shù)成為技術(shù)交流的焦點(diǎn)；機(jī)器視覺(jué)展區(qū)內(nèi)，激光3D成像方案破解了高反光物體檢測(cè)難題……這些場(chǎng)景印證了激光技術(shù)的下游應(yīng)用已從傳統(tǒng)加工向高精尖領(lǐng)域延伸，也為渠道拓寬提供了廣闊空間。
場(chǎng)景深耕：三大核心應(yīng)用場(chǎng)景的價(jià)值挖掘
激光技術(shù)憑借高精度、高能量密度、非接觸式加工的優(yōu)勢(shì)，深度賦能電子電路、顯示觸控、智能制造等領(lǐng)域，成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵支撐。
1、電子電路
在電子電路領(lǐng)域，激光是微型化加工的核心工具。PCB（印制電路板）需大量微型導(dǎo)通孔，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔易產(chǎn)生毛刺、損傷基板，而紫外激光鉆孔精度達(dá)微米級(jí)，能高效加工0.1mm以下微孔，適配5G設(shè)備、芯片的高密度電路需求；同時(shí)，激光焊接用于芯片與引線連接，熱影響區(qū)僅數(shù)十微米，可避免高溫?fù)p傷敏感元件，大幅提升電路可靠性。
據(jù)激光制造網(wǎng)了解，這一領(lǐng)域?qū)す饧夹g(shù)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，2025年中國(guó)PCB、FPC激光加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模近280億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率保持雙位數(shù)增長(zhǎng)，成為激光應(yīng)用的核心增量市場(chǎng)。
在以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 芯耀未來(lái)”為主題的電子半導(dǎo)體及電路展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，匯聚了數(shù)百家全球供應(yīng)商，形成從PCB制造到半導(dǎo)體封裝的完整生態(tài)。小編也見(jiàn)證了激光技術(shù)在該領(lǐng)域的深度滲透——
Al算力需求爆發(fā)帶動(dòng)高多層HDI板需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，其PCB融合了高多層板及高密度板的雙重特性，加工難度大增、技術(shù)要求極高，僅單片PCB就包含埋通孔、通孔、背鉆孔、盲孔、跨層盲孔等多種形式的導(dǎo)通孔。作為業(yè)內(nèi)少數(shù)可提供對(duì)應(yīng)成套解決方案的企業(yè)，大族數(shù)控為此次展會(huì)帶來(lái)智算中心場(chǎng)景解決方案，聚焦算力PCB制程難點(diǎn)，以一站式協(xié)同的創(chuàng)新方案，加速AI邁向物理世界。在鉆孔工序，大族數(shù)控可提供應(yīng)對(duì)高厚徑比、高精度要求的一鉆、背鉆、盲孔鉆成套鉆孔方案。同時(shí)，應(yīng)對(duì)Al算力高多層HDI板高精度線路要求，大族數(shù)控提供超高層間對(duì)位精度、超高極差控制能力的線路轉(zhuǎn)移方案等，獲得行業(yè)多家龍頭企業(yè)認(rèn)可及正式訂單。
此外，華工激光攜SMT/IC載板“激光+封裝+檢測(cè)”智造整體解決方案——載板成品激光打標(biāo)智能裝備、全自動(dòng)PCB厚薄板激光切割智能裝備重磅參展，全面展現(xiàn)公司在封裝基板領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果。而高精密激光應(yīng)用設(shè)備制造商韻騰激光攜雙頭激光鉆孔設(shè)備、四頭覆蓋膜激光切割設(shè)備、雙頭鋁片激光鉆孔設(shè)備亮相展會(huì)，精準(zhǔn)匹配高階PCB生產(chǎn)需求，贏得了廣大客戶(hù)的青睞……
2、顯示觸控
在顯示觸控領(lǐng)域，激光技術(shù)推動(dòng)屏幕形態(tài)創(chuàng)新。柔性O(shè)LED屏切割需應(yīng)對(duì)柔性材料，二氧化碳激光或綠光激光能實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力切割，邊緣光滑度達(dá)納米級(jí)，支撐折疊屏、曲面屏量產(chǎn)；此外，激光刻蝕可精準(zhǔn)制作觸控屏ITO導(dǎo)電線路，無(wú)需化學(xué)藥劑，既減少污染，又提升線路精度，適配超高清顯示需求。
以“AI煥新 顯示無(wú)界”為核心的全觸與顯示展，集中呈現(xiàn)了Micro-LED、OLED、AR/VR等前沿技術(shù)，而激光技術(shù)貫穿這些新型顯示的全產(chǎn)業(yè)鏈制程。
比如超快激光解決方案供應(yīng)商圭華智能攜TGV激光鉆孔設(shè)備亮相展會(huì)，該設(shè)備采用超快激光脈沖對(duì)玻璃基板進(jìn)行直接鉆孔。自主研發(fā)時(shí)空整形貝塞爾加工頭，實(shí)現(xiàn)激光能量更集中、聚焦光斑更小、作用距離更長(zhǎng)的真零級(jí)衍射極限光斑，解決了TGV通孔成型技術(shù)難點(diǎn)，具備高深徑比、小間距、側(cè)壁光滑、垂直度好、低成本等特點(diǎn)。該設(shè)備的性能在多個(gè)核心指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了行業(yè)突破，為打通玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈上游瓶頸提供了重要支撐。
而高精密智能模切設(shè)備供應(yīng)商勁工集團(tuán)攜精密激光切割機(jī)、高精密智能模切機(jī)等先進(jìn)產(chǎn)品亮相，產(chǎn)品應(yīng)用范圍涵蓋3M/PET/PC/PAPER/OCA/防窺膜/防爆膜/背光源/擴(kuò)散/泡棉/光學(xué)薄膜/電子絕緣材料/皮革/雙面膠/特殊材料石墨烯等非金屬材料。
3、智能制造
智能制造領(lǐng)域，激光顯著提升生產(chǎn)效率與精度。汽車(chē)制造中，激光焊接實(shí)現(xiàn)車(chē)身鋼板無(wú)縫連接，強(qiáng)度較傳統(tǒng)焊接提升30%，且減少焊點(diǎn)數(shù)量，縮短生產(chǎn)周期；金屬3D打印里，激光選區(qū)燒結(jié)技術(shù)能逐層熔合金屬粉末，制作出傳統(tǒng)工藝難實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜零件，如航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片；同時(shí)，激光檢測(cè)可非接觸式測(cè)量零件尺寸、探測(cè)內(nèi)部缺陷，精度達(dá)微米級(jí)，為智能制造筑牢質(zhì)量防線。
精英光電在深圳機(jī)器視覺(jué)展上主要展出375nm~1064nm激光模組、均勻線激光器、BIOS激光模組、工業(yè)激光模組、DOE激光器、固體激光器、高功率光纖激光器等產(chǎn)品。應(yīng)用領(lǐng)域聚焦機(jī)器視覺(jué)、3D掃描、科學(xué)研發(fā)、生物醫(yī)療、工業(yè)制造、半導(dǎo)體檢測(cè)、安防等各個(gè)領(lǐng)域。
而在NEPCO NASIA 2025展上，銘賽科技重磅首發(fā)了自主研發(fā)并生產(chǎn)的MLS300超精密級(jí)水導(dǎo)激光加工系統(tǒng)，該設(shè)備可針對(duì)陶瓷基板、液態(tài)金屬、晶圓、金剛石散熱片、碳化硅等不同厚度與硬度的材料，實(shí)現(xiàn)超精密級(jí)的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以?xún)?nèi)。主要應(yīng)用于3C電子、集成電路、精密儀器、航空航天、高端醫(yī)療、新能源、紡織、鉆石等領(lǐng)域，以“精密作業(yè)+智能裝配+超精密加工”的三維驅(qū)動(dòng)策略，直面高端制造中最苛刻的技術(shù)挑戰(zhàn)。
此外，大族激光的WSF55-JM1-XQ02雙工位錫球激光焊接系統(tǒng)、W-SCN-SA塑料焊接工作站；大族粵銘激光的雙頭高精密激光切割機(jī)PC0506-T-A、卷對(duì)卷全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)FC600-B-A；PCB/SMT等離子制造行業(yè)激光應(yīng)用專(zhuān)家瑞天激光的R6、M6、S6等系列激光鐳雕機(jī)；薄膜與膠帶激光模切解決方案提供商超速激光的CSD6050 CCD（60W）精密激光切割機(jī)等高端產(chǎn)品均在對(duì)口的展會(huì)上華麗亮相。
在觀展的過(guò)程中，小編不由感嘆，激光技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用，既破解傳統(tǒng)工藝難題，又推動(dòng)產(chǎn)品向小型化、高精度、智能化發(fā)展，為現(xiàn)代智能制造注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
生態(tài)共建：媒體視角下的產(chǎn)業(yè)協(xié)同新路徑
從PCB的微米級(jí)鉆孔到Micro LED的巨量鍵合，從車(chē)載玻璃的精密切割到智能產(chǎn)線的焊接定位，三天的展會(huì)深耕，“激光制造網(wǎng)”拓寬了激光技術(shù)在電子半導(dǎo)體、新型顯示、智能裝備等下游領(lǐng)域的應(yīng)用渠道?！凹す庵圃炀W(wǎng)”小編深刻認(rèn)識(shí)到：激光產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，本質(zhì)是技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求的同頻共振。作為專(zhuān)業(yè)媒體，我們的參展價(jià)值不僅在于記錄行業(yè)動(dòng)態(tài)，更在于構(gòu)建“上游技術(shù)-中游設(shè)備-下游應(yīng)用”的溝通生態(tài)。
通過(guò)本次展會(huì)，大體可梳理出三大產(chǎn)業(yè)協(xié)同方向：在技術(shù)層面，推動(dòng)超快激光、智能控制等核心技術(shù)與半導(dǎo)體封裝、MLED制造等場(chǎng)景的深度適配；在資源層面，建立下游應(yīng)用企業(yè)需求數(shù)據(jù)庫(kù)，為大族激光、華工激光等激光企業(yè)提供精準(zhǔn)市場(chǎng)畫(huà)像；在傳播層面，通過(guò)“技術(shù)解析+案例實(shí)證”的內(nèi)容矩陣，降低激光技術(shù)的市場(chǎng)教育成本，從而實(shí)現(xiàn)從“信息傳遞”到“價(jià)值落地”的升級(jí)。
粵港澳大灣區(qū)作為“世界電子制造中心”，正為激光產(chǎn)業(yè)提供最肥沃的應(yīng)用土壤。“激光制造網(wǎng)”將以本次展會(huì)為起點(diǎn)，持續(xù)深耕下游市場(chǎng)，讓激光技術(shù)的創(chuàng)新價(jià)值在更多產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中落地生根，為中國(guó)制造的高端化升級(jí)注入光的力量。
